マイクロソフトは、TSMCの最先端2nmプロセス技術を用いた第3世代AIアクセラレータ「Maia 300」を発表しました。ITmedia AI＋によると、この新チップは288GBのHBM4メモリを搭載し、前世代比で最大7倍の処理能力を実現しています。

さらに、GPUベースのプラットフォームと比較して約40％の電力効率向上を達成しており、同社のサービスの中核推論プラットフォームとして、2027年の数ギガワット規模の展開が計画されています。

日本の投資家や企業にとっても、先端半導体技術を活用したAIインフラの進化は、FXや株式市場におけるテクノロジー関連銘柄の注目度を高める重要な要素となるでしょう。