三菱ケミカルは、加熱すると収縮する特性を持つ半導体パッケージ向けの新素材を開発したと、ITmedia AI＋が報じました。

この新素材は、半導体の信頼性向上や小型化に貢献する可能性があり、今後の半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たすことが期待されます。

日本の半導体市場は世界的にも競争が激しく、こうした素材開発は国内企業の技術力強化と市場シェア拡大に寄与すると見られています。